電子部品搭載用基板を製造するための離型フィルム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣江武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264651
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120410
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】電子部品搭載用基板の製造途中においてリードフレームに反りを生じさせることがなく、完成した電子部品搭載用基板中に応力を残留させないようにすることのできる離型フィルムを提供すること。【構成】離型フィルム10の絶縁基材22に該当する部分に、リード21の一部と絶縁基材22とを直接接触させるための第一開口11を設けるとともに、この第一開口11を囲む枠部13の外側に第二開口12を形成したこと。

請求項（抜粋）：

多数のリードを有したリードフレームの少なくとも片面に絶縁基材を一体化した電子部品搭載用基板を多数個取り手段によって製造する際に使用され、前記絶縁基材と前記各リードのアウターリード部とが一体化しないようにするための離型フィルムであって、この離型フィルムの前記絶縁基材に該当する部分に、前記リードの一部と絶縁基材とを直接接触させるための第一開口を設けるとともに、この第一開口を囲む枠部の外側に第二開口を形成したことを特徴とする離型フィルム。

IPC (7件)：

H01L 23/50 , B29C 33/68 , B29C 45/14 , H05K 3/00 , H05K 3/22 , B29C 45/40 , B29L 31:34

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