特許

J-GLOBAL ID：200903085819652580

プリント板組立方法およびはんだ付け装置

発明者： 長坂 喜久
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-171934
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030245
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 リード端子を具えた各種の電子部品がプリント基板上に高密度に実装されてなるプリント板の製造に関し、画像処理装置を用いることなくリード端子を有する部品を高密度に実装可能な組立方法の提供を目的とする。【構成】 リード端子21と対応する位置に貫通孔51を具えたシート52とシート52に貼着されそれぞれの貫通孔51を取り囲むリング状はんだ53からなるシートはんだ5を、部品実装面32が下になるよう支承されたプリント基板3上の所定の位置に重置した後、シートはんだ5に加熱治具6を当接させてはんだ53を溶融させると共にプリント基板3を加熱し、スルーホール31に流入したはんだ53が流動性を有する間に電子部品2のリード端子21を所定の位置に到達するまでスルーホール31に嵌入するように構成する。

請求項（抜粋）：

プリント基板が有するスルーホールに電子部品が有する複数のリード端子を部品実装面側から同時に挿入し、該部品実装面の反対側を加熱して該スルーホールに該リード端子をはんだ付けするプリント板の組立において、少なくとも電子部品(2) が有するリード端子(21)と対応する位置に複数の貫通孔(51)を具えた耐熱性のシート(52)と、該シート(52)に貼着されそれぞれの該貫通孔(51)を取り囲むリング状のはんだ(53)からなるシートはんだ(5) を利用し、部品実装面(32)が下になるよう支承されてなるプリント基板(3) 上の所定の位置に該シートはんだ(5) を重置した後、該シートはんだ(5) に加熱治具(6) を当接させて複数の該はんだ(53)を溶融させると共に該プリント基板(3) を加熱し、スルーホール(31)に流入してなる該はんだ(53)が流動性を有する間に該電子部品(2) が有する該リード端子(21)を、該部品実装面(32)から所定の位置に到達するまで該スルーホール(31)に嵌入させることを特徴としたプリント板組立方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 505 ,  B23P 21/00 305