特許

J-GLOBAL ID：200903085824499099

ランドグリッドアレイパッケージ及びその作製方法、並びに半導体パッケージ

発明者： トーマス・グッドマン ,  藤多 浩幸 ,  村上 義和 ,  アーサー・ティー・マーフィー
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (1件)： 山本 孝久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-067406
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260566
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】めっき工程が不要であり、高周波特性に優れ、多数のセラミックシートを積層し得るLGAパッケージ及びその作製方法を提供する。【構成】ランドグリッドアレイパッケージ10は、複数の積層された低温焼成セラミックシート18から成り、半導体チップとの接続端子部12及びランド部14と、接続端子部とランド部とを電気的に接続する導体回路部16A,16Bと、低温焼成セラミックシートの間あるいは低温焼成セラミックシートの外面に一体的に形成された抵抗及び/又はコンデンサ20A,20B、を備えている。このパッケージの作製方法は、(イ)セラミックグリーンシートに、接続端子部、ランド部、及び導体回路部を金属ペーストを用いて形成し、且つ、抵抗及び/又はコンデンサを抵抗用材料及び/又はコンデンサ用材料を用いて形成し、(ロ)複数のセラミックグリーンシートを積層した後、低温同時焼成する工程から成る。

請求項（抜粋）：

複数の積層された低温焼成セラミックシートから成り、該低温焼成セラミックシートの外面に形成された、半導体チップとの接続端子部及びランド部と、少なくとも該低温焼成セラミックシートの間及び低温焼成セラミックシート内に形成された、接続端子部とランド部とを電気的に接続する導体回路部と、低温焼成セラミックシートの間あるいは低温焼成セラミックシートの外面に一体的に形成された抵抗部及び/又はコンデンサ部、を備えていることを特徴とするランドグリッドアレイパッケージ。

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 D ,  H01L 23/12 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-090551
  
• 特開昭61-285739
  
• 特開昭59-167039