特許

J-GLOBAL ID：200903085826726530

LEDサブマウントのための多孔質回路材料

発明者： ベッカーズ ルーカス イェー アー エム ,  ファン オス クン
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (6件)： 熊倉 禎男 ,  弟子丸 健 ,  井野 砂里 ,  松下 満 ,  倉澤 伊知郎 ,  山本 泰史
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-546702
公開番号（公開出願番号）：特表2009-521122
出願日： 2006年11月28日
公開日（公表日）： 2009年05月28日
要約：

【解決手段】セラミック基板と、この基板の上に配置された回路とを備えたサブマウントが提供される。前記回路は、少なくとも1つの非貴金属によってドープされた少なくとも1つの貴金属を含む導電性多孔質材料を含み、前記導電性多孔質材料の少なくとも一部の表面は、前記非貴金属の酸化物を含み、前記セラミック基板は、前記非貴金属の前記酸化物を介し、前記導電性多孔質材料に接合されている。【選択図】図1a

請求項（抜粋）：

セラミック基板(101)と、この基板の上に配置された回路(102)と、を備えたサブマウントにおいて、 前記回路(102)は、少なくとも1つの非貴金属によってドープされた少なくとも1つの貴金属を含む導電性多孔質材料を含み、 前記導電性多孔質材料の少なくとも一部の表面は、前記非貴金属の酸化物を含み、 前記セラミック基板は、前記非貴金属の前記酸化物を介し、前記導電性多孔質材料に接合されていることを特徴とするサブマウント。

IPC (3件)：

H01L 23/14 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L23/14 M ,  H01L33/00 N ,  H01L23/12 J

Fターム (9件)：

5F041AA21 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA39