特許

J-GLOBAL ID：200903085836645120

引抜き加工方法および引抜き装置

発明者： 吉田 一也 ,  新部 純三
出願人/特許権者： テイエチケー株式会社
代理人 (1件)： 世良 和信 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-144362
公開番号（公開出願番号）：特開平6-328123
出願日： 1993年05月25日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：

【要約】【目的】焼きなましを全く行わずに引抜き加工を繰り返し、加工硬化のみで高強度で、かつ高寸法精度を得ることができる引抜き加工方法を提供する。また、真直度を精密に加工し得る引抜き装置を提供する。【構成】 被引抜き材をショットブラスト処理する行程と、被引抜き材に表面皮膜を形成する行程と、最初の引抜きの断面減少率を大きく以後の引抜きの断面減少率を徐々に小さくなるようにして引抜く行程と、からなることを特徴とする。引抜きテーブルを転がり接触形の直動案内手段を用いて支持すると共に、往復駆動機構をねじ送り機構とし、ねじ送り機構を、引抜きテーブルに固定されるボールナットと、このナットに螺合するボールねじ軸と、ボールねじ軸の両端を軸方向には固定状態で回転方向には回転自在に支持する軸支部と、ボールねじ軸を回転駆動する駆動手段と、から構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

被引抜き材をショットブラスト処理する行程と、被引抜き材に表面皮膜を形成する行程と、最初の引抜きの断面減少率を大きく以後の引抜きの断面減少率を徐々に小さくなるようにして引抜く行程と、からなる引抜き加工方法。

IPC (3件)：

B21C 1/00 ,  B21C 1/16 ,  B21C 1/30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-305308
  
• 特開昭63-190180
  
• 特開平2-224813
  
• 特開平4-055015