高熱伝導性樹脂構造体およびそれを用いた半導体パツケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-217283
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055413
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】容易にかつ安定して優れた熱伝導性を達成することを可能にして樹脂構造体を提供する。また、放熱性を高めることによって、半導体パッケージの信頼性を向上させる。【構成】樹脂マトリックス内に、熱伝導率が 130W/mK以上で、かつ電気絶縁性のセラミックス粒子を熱伝導性充填剤として分散、含有させた樹脂構造体である。この高熱伝導性樹脂構造体は、例えば半導体パッケージ4において、半導体チップ2を気密封止する樹脂部材3として使用される。

請求項（抜粋）：

樹脂マトリックス内に、熱伝導率が 130W/mK以上で、かつ電気絶縁性のセラミックス粒子を熱伝導性充填剤として分散、含有させたことを特徴とする高熱伝導性樹脂構造体。

IPC (3件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 23/34

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