特許

J-GLOBAL ID：200903085838989218

半導体デバイスおよび製造方法

発明者： ピーター オースティン バーク ,  マイケル アルバート リーチ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-076400
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326065
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 半導体構造物の形状の上の表面を平坦化する方法を提供する。【構成】 半導体構造物の形状の上に、硬いポリッシング物質と軟らかいポリッシング物質とを交互に重ねた層を形成し、その後、上記の交互に重ねられた層をポリッシングして、形状の上に平坦な表面を作成する。この方法は、交互に層状に配置された硬いポリッシング物質と軟らかいポリッシング物質のポリッシングの速さの特徴を利用することにより、平坦化のプロセスを向上する。

請求項（抜粋）：

半導体構造物の形状の上に平坦な表面を作成する方法であって、半導体構造物の高くなった部分と低くなった部分を有する形状の上に硬いポリッシング物質と軟らかいポリッシング物質を交互に配置した層を形成し、上記交互の層をポリッシングして上記形状の上に平坦な表面を形成する、ステップを有する方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-295239
  
• 特開昭64-055845
  
• 特開平4-290460
  
• 特開平3-295239