特許

J-GLOBAL ID：200903085839462973

多層配線基板

発明者： 安藤 善康
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-096223
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302979
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 軽薄短小化および信頼性の向上など図った多層配線基板の提供を目的とする。【構成】 グランド配線層,電源配線層の少なくともいずれか一方の配線層、および信号配線層が積層されて成る多層配線基板であって、前記グランド配線層4,電源配線層4が格子状の導電体層4aで形成され、かつ信号配線層に対する接続パッド部4cを格子状導電体4aの交叉部に、グランド配線層もしくは電源配線層を介して配置された信号配線層同士の貫通型接続部4dを非導電体部領域4bにそれぞれ設置した構成を成していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

グランド配線層,電源配線層の少なくともいずれか一方の配線層、および信号配線層が積層されて成る多層配線基板であって、前記グランド配線層,電源配線層が格子状の導電体層で形成され、かつ信号配線層に対する接続パッドを格子状導電体の交叉部に、グランド配線層もしくは電源配線層を介して配置された信号配線層同士の貫通型接続部を非導電体部領域にそれぞれ設置した構成を成していることを特徴とする多層配線基板。