特許
J-GLOBAL ID：200903085840655114
混成集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-136920
公開番号（公開出願番号）：特開平5-333111
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 集積回路基板上にマイコンを搭載した後、マイコン内部の機能チェックを可能とする。【構成】 絶縁基板上に銅箔により所望形状の回路パターンが形成された集積回路基板(2)と、この基板(2)上に形成された所望位置の回路パターン(5)に接続され且つ所望のプログラム・データを内蔵したマイクロコンピュータ(6)と、このマイクロコンピュータ(6)から出力される所定の制御信号が供給され且つ基板(2)上の導電路(5)と接続されたその周辺の回路素子(4)とを具備し、マイクロコンピュータ(6)内部に外部から所定の信号を印加することができ、且つ、他の回路パターン(5)から独立可能な複数の外部信号用導電路(7)をマイクロコンピュータ(6)周辺部近傍に設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に銅箔により所望形状の回路パターンが形成された集積回路基板と、この基板上に形成された所望位置の回路パターンに接続され且つ所望のプログラム・データを内蔵したマイクロコンピュータと、このマイクロコンピュータから出力される所定の制御信号が供給され且つ前記基板上の導電路と接続されたその周辺の回路素子とを具備し、前記マイクロコンピュータ内部に外部から所定の信号を印加することができ、且つ、他の回路パターンから独立可能な複数の外部信号用導電路を前記マイクロコンピュータ周辺部近傍に設けたことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (3件)：
G01R 31/28
, H01L 21/66
, H01L 27/04
