特許
J-GLOBAL ID：200903085840912117
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-355953
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022755
出願日： 1985年12月28日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 電子部品封止用の封止樹脂を突出させることなく,高密度実装を図ることができる多層プリント配線板を提供すること。【構成】 電子部品搭載用の搭載部11及び導体回路15を形成した基板10に,搭載部11に対応する開口部12及び導体回路15が形成された少なくとも一つの基板10を積層することによって形成され,搭載部11の内部には電子部品20が搭載されていると共に該電子部品20の周囲には封止樹脂22が封止されている。最外層に位置する基板10において,表面側には,段状端部13c又は突起部分13dにより構成された,封止樹脂流出防止用の開口段部13を形成し,かつ封止樹脂22は開口段部13まで注入されている。
請求項（抜粋）：
電子部品搭載用の搭載部及び導体回路を形成した基板に,前記搭載部に対応する開口部及び導体回路が形成された少なくとも一つの基板を積層することによって形成され,上記搭載部の内部には電子部品が搭載されていると共に該電子部品の周囲が封止樹脂により封止されている多層プリント配線板において,前記各基板の内の最外層に位置する基板における,前記開口部近傍に位置する表面側には,段状端部又は突起部分により構成された封止樹脂流出防止用の開口段部を形成し,かつ封止樹脂は上記段状端部又は突起部分まで注入されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01L 23/28
, H05K 1/18
