特許

J-GLOBAL ID：200903085844237910

並列光接続装置

発明者： 松田 賢一 ,  知野 豊治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-109651
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308327
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】 ICボード間を多数の信号光によって高密度並列接続する際に、ICボード間の位置合せマージンが大きくとれる光接続装置を提供する。【構成】 第1のICボード101上に、個々に変調可能な発光素子105が2次元アレイ状に配列された発光素子アレイ102およびコリメーティングレンズ103が固定されている。発光素子105から出射される信号光106は、コリメーティングレンズ103によって一括して平行光107となる。第2のICボード108上には、フォーカシングレンズ109と受光素子アレイ110が固定されている。フォーカシングレンズ109と受光素子アレイ110の間隔は、フォーカシングレンズ109の焦点距離に等しくなるようにする。フォーカシングレンズ109の直径は平行光107のビーム径より十分に大きな値とする。

請求項（抜粋）：

個々に変調される複数の発光素子が第1の半導体基板上に2次元アレイ状に配列された発光素子アレイと、前記複数の発光素子から出射される複数の信号光を一括して平行光とするコリメーティングレンズと、前記コリメーティングレンズに対向して置かれた前記平行光のビーム径よりも十分に大きな直径を有するフォーカシングレンズと、前記フォーカシングレンズによる前記平行光の集光位置近傍に置かれた、前記複数の信号光の像を個々に検出する受光素子が第2の半導体基板上に2次元アレイ状に配列された受光素子アレイとを有することを特徴とする並列光接続装置。

IPC (4件)：

H04B 10/12 ,  G02B 27/00 ,  H04B 10/10 ,  H04B 10/22

FI (2件)：

H04B 9/00 Q ,  H04B 9/00 R