特許
J-GLOBAL ID：200903085846329715
高密度回路モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-150342
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343878
出願日： 1992年06月10日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】配線基板とシールド板の間に隙間を形成し、配線基板の両面に部品を搭載し、実装密度を向上させる。【構成】シールドケース1、シールド板2、外部リード4等の金属製薄板部品を組み立て時に必要とされる一関係に連結して一枚の平板状に展開状態で形成し、シールド板2の片面に配線基板3を配置し、この配線基板3に穴9を形成し、さらに該シールド板2に形成された支持台21の付いた端子20、あるいは中シールド22の付いた端子20をこの穴9に挿入し、上記配線基板3の導体10に接続6し、さらに上記金属製薄板部品の連結部の切り離し、折り曲げ、および接合部の加工をする。
請求項（抜粋）：
シールド側面枠、シールド板、外部リード等の金属製薄板部品を組み立て時に必要とされる位置関係に連結して一枚の平板状に展開状態で形成し、上記金属製薄板よりなるシールド板の片面に配線基板を配置し、この配線基板に形成された穴と、この穴に挿入され、該シールド板に形成された支持台の付いた端子とを有し、上記端子を上記配線基板の導体に接続してのち、上記展開状態の金属製薄板部品の連結部の切り離し、折り曲げ、及びこれらの接合部の加工を行うようにした高密度回路モジュールの製造方法。
IPC (2件)：
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