特許

J-GLOBAL ID：200903085848228169

半導体チップの製造方法

発明者： 渡辺 敬介 ,  山本 和彦 ,  山本 昌司
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 藤本 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142665
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316177
出願日： 1995年05月17日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 大型チップも割れや欠けの発生なく効率的に回収できて歩留りや製造効率に優れる半導体チップの製造方法を得ること。【構成】 熱収縮性基材(1)の上に設けた粘着層(2)にて接着固定した半導体ウエハをダイシング処理した後、前記熱収縮性基材を拘束状態(6)下に収縮処理を目的とした加熱処理を行い、その後、前記拘束状態の維持下に冷却させて形成したチップ(5)の全部又は一部の面の接着を解いた状態でチップを粘着層より回収する半導体チップの製造方法。【効果】 熱収縮性基材を拘束したままの加熱処理でチップと粘着面を分離でき、接着面積を減少させてチップの剥離回収に要する力を軽減できる。

請求項（抜粋）：

熱収縮性基材の上に設けた粘着層にて接着固定した半導体ウエハをダイシング処理した後、前記熱収縮性基材を拘束状態下に収縮処理を目的とした加熱処理を行い、その後、前記拘束状態の維持下に冷却させて形成したチップの全部又は一部の面の接着を解いた状態でチップを粘着層より回収することを特徴とする半導体チップの製造方法。

FI (2件)：

H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-205924
  
• 特開昭64-061208
  
• 特開平4-233249
  
• 特開昭63-193981