特許

J-GLOBAL ID：200903085849269667

セラミックス素子、部品実装基板及び配線基板

発明者： 服部 昌之 ,  鈴木 一高 ,  大野 幸夫 ,  高山 光広 ,  中澤 睦士 ,  海老原 均 ,  渋谷 和行
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 多田 繁範
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-211389
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040918
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】本発明は、セラミックス素子、部品実装基板及び配線基板に関し、十分な強度により他の電子部品と密接してセラミックス素子を実装することができるようにする。【解決手段】他の電子部品との電気的接続に供する接続用の電極に加えて、他の電子部品との電気的接続に供しないダミー電極によりセラミック素子10を配線基板11に保持し、またダミー電極に代えて絶縁性の接着剤を用いて保持する。

請求項（抜粋）：

配線基板に表面実装されるセラミックス素子において、前記配線基板を介して他の電子部品との電気的接続に供する接続用の電極と、他の電子部品との電気的接続に供しないダミー用の電極とが並んで形成されたことを特徴とするセラミックス素子。