積層板用基材及びその製造法ならびにプリプレグ及び積層板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-302669
公開番号（公開出願番号）：特開平11-131385
出願日： 1997年11月05日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】芳香族ポリアミド繊維(主成分が芳香族ポリアミド繊維である場合を含む)を主体とした混抄不織布よりなる積層板用基材の吸湿性を下げることによりプリント配線板の吸湿率を下げ、tanδ及び誘電率の上昇を抑制し高周波特性を向上させる。【解決手段】パラ系アラミド繊維とフェノール樹脂繊維からなる混抄不織布を用い、該フェノール樹脂繊維に対して硬化剤を付与した積層板用基材であって、該パラ系アラミド繊維と該フェノール樹脂繊維からなるスラリーを湿式抄造し、繊維同士を樹脂バインダで結着させた混抄不織布に、加熱圧縮処理を施す。好ましくは、上記パラ系アラミド繊維がp-フェニレンテレフタラミド繊維または、p-フェニレンジフェニールエーテルテレフタラミド繊維であり、上記フェノール樹脂繊維の構造がノボラック型フェノールである。

請求項（抜粋）：

パラ系アラミド繊維とフェノール樹脂繊維からなる混抄不織布を用い、該フェノール樹脂繊維に対して硬化剤を付与した積層板用基材であって、該パラ系アラミド繊維と該フェノール樹脂繊維からなるスラリーを湿式抄造し、繊維同士を樹脂バインダで結着させた混抄不織布に、加熱圧縮処理を施したことを特徴とする積層板用基材の製造方法。

IPC (13件)：

D21H 13/26 , B29C 70/10 , B32B 5/28 , B32B 27/34 , B32B 27/42 101 , C08J 5/24 , D21H 13/22 , D21H 17/46 , D21H 25/04 , H05K 1/03 630 , H05K 1/03 , B29K101:10 , B29K105:06

FI (8件)：

B29C 67/14 X , B32B 5/28 A , B32B 27/34 , B32B 27/42 101 , C08J 5/24 , H05K 1/03 630 D , H05K 1/03 630 F , D21H 3/48

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