特許
J-GLOBAL ID：200903085853335720
トランジスタ等の温度補償装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
功力 妙子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-284019
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125108
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 サ-ミスタを用いたトランジスタやICチップ等の温度補償装置に関する。【構成】 サ-ミスタを平板状に形成してこのサ-ミスタを配線基板に非導電性接着剤により固着するとともに,このサ-ミスタの両電極を配線基板の温度補償回路の入力端に接続し,サ-ミスタの上面に,非導電性接着剤を介して直接マウント用基板を密着し,このマウント用基板に,直接トランジスタ等を密着し,このトランジスタ等の温度上昇を,マウント用基板を介してサ-ミスタで直接検出して,トランジスタ等の温度制御をするようにしたものである。【効果】 応答速度の早い温度補償装置が得られる。サ-ミスタ自体の放熱効果が良好となるとともに,マウント用基板とサ-ミスタとの接合性がよく,それだけ,温度補償効果が良くなる。
請求項（抜粋）：
サ-ミスタを平板状に形成し,このサ-ミスタを配線基板に非導電性接着剤により固着するとともに,このサ-ミスタの両電極を前記配線基板の温度補償回路に接続し,前記サ-ミスタの上面に,熱伝導率の良好な非導電性接着剤を介してマウント用基板を密着し,このマウント用基板に,直接トランジスタ等を密着して接続し,このトランジスタ等の温度上昇を,前記マウント用基板を介して前記サ-ミスタで直接検出して前記トランジスタ等の温度制御をすることを特徴とするトランジスタ等の温度補償装置。
引用特許：
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