特許

J-GLOBAL ID：200903085855966620

スキンパック包装用フィルム

発明者： 上山 隆久 ,  伊藤 忠良 ,  東 健夫
出願人/特許権者： 呉羽化学工業株式会社
代理人 (1件)： 猿渡 章雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-249846
公開番号（公開出願番号）：特開2001-071435
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】 良好なスキンパック包装適性を有する非塩素系のスキンパック包装用フィルムを与える。【解決手段】 シール可能な樹脂層(a)に加えて、スキンパック成形温度との関係で適切に選定された融点を有するポリアミド樹脂の延伸層(b)を含み、且つ全体として熱収率および熱収縮応力を適切に制御した多層フィルム。

請求項（抜粋）：

凹所を有する加熱された金型への絞り成形工程を含むスキンパック包装用フィルムであって、金型対向面と逆側の面を構成すべきシール可能な樹脂層(a)と、フィルム加熱温度よりも約15°C以上高い融点を有するポリアミド樹脂からなる延伸されたポリアミド樹脂層(b)と、の少なくとも2層からなり、少なくとも一方向において、フィルム加熱温度における、熱収縮応力が200g/15mm幅以下、熱収縮率が3%以上であるスキンパック包装用フィルム。

IPC (4件)：

B32B 27/34 ,  B29C 51/14 ,  B65D 65/40 ,  B65D 75/26

FI (4件)：

B32B 27/34 ,  B29C 51/14 ,  B65D 65/40 D ,  B65D 75/26

Fターム (80件)：

3E067AA11 ,  3E067AB04 ,  3E067AB05 ,  3E067AB06 ,  3E067AB14 ,  3E067BB14A ,  3E067BB15A ,  3E067BB16A ,  3E067BB18A ,  3E067BB25A ,  3E067CA01 ,  3E067CA04 ,  3E067CA24 ,  3E067EC28 ,  3E067FB01 ,  3E067FB05 ,  3E086AD18 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB51 ,  3E086BB67 ,  3E086CA01 ,  3E086CA04 ,  3E086CA05 ,  3E086CA22 ,  3E086DA02 ,  3E086DA08 ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK04E ,  4F100AK07E ,  4F100AK42C ,  4F100AK42J ,  4F100AK46A ,  4F100AK48A ,  4F100AK48J ,  4F100AK63B ,  4F100AK69D ,  4F100AL07E ,  4F100AR00D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA15 ,  4F100BA26 ,  4F100EH20 ,  4F100EJ38 ,  4F100GB15 ,  4F100GB23 ,  4F100JA03 ,  4F100JA04A ,  4F100JA04C ,  4F100JB16C ,  4F100JD02D ,  4F100JK20 ,  4F100JL01 ,  4F100JL12B ,  4F100YY00 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4F208AA04J ,  4F208AA08 ,  4F208AA24 ,  4F208AA29 ,  4F208AG01 ,  4F208AG03 ,  4F208AH81 ,  4F208MA01 ,  4F208MB01 ,  4F208MB11 ,  4F208MB29 ,  4F208MC01 ,  4F208MG04 ,  4F208MG12