特許
J-GLOBAL ID:200903085863355541

電子回路ユニットの取付構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-378267
公開番号(公開出願番号):特開2003-179323
出願日: 2001年12月12日
公開日(公表日): 2003年06月27日
要約:
【要約】【課題】 半田付け不良なく、高精度に且つ簡単に電子回路ユニットをマザー基板上に取付可能とする電子回路ユニットの取付構造を提供する。【解決手段】 端子パターン8が形成された延出部3dを有する回路基板3と、延出部3dを突出させた状態で回路基板3を収納する筐体2と、延出部3d挿入用の貫通孔5a及び端子パターン8に電気的接続する図示しない配線パターンが形成され、延出部3dが貫通孔5a内へ挿入されて筐体2が載置されるマザー基板5とを備え、回路基板3には、延出部3dとは別に延出され端子パターン8をマザー基板5の配線パターン側へ押付けるための突出部3eが設けられる。そして、マザー基板5には、突出部3e挿入用の挿入孔5bを、延出部3d挿入用の貫通孔5aの位置に対して、若干ずらして形成した。
請求項(抜粋):
表面に第1の配線パターンが形成された延出部を一端側に有する回路基板と、前記延出部を外部へ突出させた状態で前記回路基板を収納する筐体と、前記延出部が挿入される貫通孔が形成され、且つ前記第1の配線パターンに電気的接続する第2の配線パターンが形成され、前記延出部が前記貫通孔内へ挿入されて前記筐体が載置されるマザー基板とを備え、前記回路基板には、前記一端側に前記延出部とは別に延出され、前記延出部上の前記第1の配線パターンを前記第2の配線パターン側へ押付けるための押付手段が設けられたことを特徴とする電子回路ユニットの取付構造。
IPC (2件):
H05K 1/14 ,  H05K 1/02
FI (2件):
H05K 1/14 D ,  H05K 1/02 C
Fターム (15件):
5E338AA01 ,  5E338BB03 ,  5E338BB13 ,  5E338BB61 ,  5E338BB66 ,  5E338EE11 ,  5E338EE32 ,  5E344AA09 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344DD08 ,  5E344EE06 ,  5E344EE21

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