特許

J-GLOBAL ID：200903085870043377

基体処理方法及び基体処理装置

発明者： 金光 英之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229802
公開番号（公開出願番号）：特開平11-057635
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【目的】溶液中で基体を化学的処理する際、溶液に発生する波が基体面へ与える影響を排除する。この結果、基体面は均一に化学的処理され、又同面への塵埃等の付着が防止される。【構成】溶液27中に、基体21と基体21を覆う保護具24を浸漬し、この状態で基体21の上面を化学的処理をする。溶液27に発生する波が、基体21へ影響するのを、保護具24によって排除する。

請求項（抜粋）：

基体を処理槽内へ配置する工程と、該基体の上面を保護具で覆う工程と、該基体を化学的処理する溶液を該処理槽へ注入する工程とを含み、該基体の上面と該保護具との間に充塞された該溶液により、該基体の上面を化学的処理することを特徴とする基体処理方法。

IPC (7件)：

B08B 3/08 ,  B05C 3/09 ,  B05D 3/10 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

FI (7件)：

B08B 3/08 A ,  B05C 3/09 ,  B05D 3/10 Z ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/304 341 T ,  H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/30 569 B