シリカ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：福村直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-216418
公開番号（公開出願番号）：特開平10-067510
出願日： 1989年03月23日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】焼成処理後においても高い比表面積を有するとともに高強度を保持して、たとえば半導体の樹脂封止剤フィラーとして好適に利用することのできるシリカを提供する。【解決手段】 950〜1080°Cの温度で焼成処理した後の比表面積が50m2 /gを超え、300m2 /g以下であることを特徴とするシリカ。

請求項（抜粋）：