特許

J-GLOBAL ID：200903085873236273

半導体装置の放熱構造

発明者： 松永 勝樹 ,  小島 康 ,  菊池 美佐男 ,  山▲崎▼ 直哉
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253332
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095060
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【目的】 回路基板に実装された半導体装置の放熱構造に関し、回路基板に実装された半導体装置の上面にストレスを掛けることなく、半導体装置と補助放熱体との接触を確実に保持することを目的とする。【構成】 端部に周溝1a-1を有するスタッド部1aに複数の放熱フィン1bを備えてなる補助放熱体1と、良好な熱伝導金属板を門形に折曲し両折曲片2bの裾に取付足2b-1を突設し中間片2aの中央部に前記補助放熱体の周溝が係合する切欠き2a-1を備え且つ該切欠きの回りにばね変位し易くする割り溝2a-2を入れた固定用ばね金具2とで構成し、固定用ばね金具を回路基板4に実装された半導体装置3を跨いで回路基板に固着し、補助放熱体の周溝が切欠きを係合したとき、スタッド部端面が半導体装置上面に密着しばね接触するように構成する。

請求項（抜粋）：

端部に周溝(1a-1)を有するスタッド部(1a)に複数の放熱フィン(1b)を備えてなる補助放熱体(1) と、良好な熱伝導金属板を門形に折曲し両折曲片(2b)の裾に取付足(2b-1)を突設し中間片(2a)の中央部に前記補助放熱体(1)の周溝(1a-1)が係合する切欠き(2a-1)を備え且つ該切欠き(2a-1)の回りにばね変位し易くする割り溝(2a-2)を入れた固定用ばね金具(2) とで構成し、該固定用ばね金具(2) を回路基板(4) に実装された半導体装置(3) を跨いで回路基板(4) に固着し、前記補助放熱体(1) の周溝(1a-1)が切欠き(2a-1)を係合したとき、前記スタッド部(1a)の端面が半導体装置(3) の上面に密着しばね接触することを特徴とする半導体装置の放熱構造。