特許

J-GLOBAL ID：200903085880006895

細孔基材及びその製造方法並びにガス分離材用細孔基材

発明者： 宇野 直樹 ,  稲田 健志
出願人/特許権者： 財団法人ファインセラミックスセンター
代理人 (2件)： 小島 清路 ,  谷口 直也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-190681
公開番号（公開出願番号）：特開2005-022924
出願日： 2003年07月02日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】細孔径の小さな細孔が規則的に配列し、十分な強度を有し、更には、この細孔基材上に所望の膜厚を有するガス分離層を均一に形成することができる細孔基材及びその製造方法並びにガス分離材用細孔基材を提供する。【解決手段】本発明の細孔基材1は、アルミナからなる基材の1面から他面に貫通する細孔11が多数配列し、少なくとも1面に開口する細孔の最大径が10nm以下であり、通気性支持部材と、この支持部材の上に配設された金属アルミニウム層と、金属アルミニウム層の上記支持部材側でない全表面を被覆するマスキング層とからなる複合体を作製する工程と、この複合体の支持部材側の金属アルミニウム層を陽極酸化する工程と、上記マスキング層を取り除く工程と、残存する金属アルミニウム部を取り除く工程等から得られる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

アルミナからなる基材の1面から他面に貫通する細孔が多数配列し、少なくとも1面に開口する細孔の最大径が10nm以下であることを特徴とする細孔基材。

IPC (5件)：

C01F7/02 ,  B01D53/22 ,  B01D71/02 ,  C25D11/04 ,  C25D11/24

FI (8件)：

C01F7/02 D ,  B01D53/22 ,  B01D71/02 500 ,  C25D11/04 101D ,  C25D11/04 302 ,  C25D11/04 303 ,  C25D11/04 305 ,  C25D11/24

Fターム (22件)：

4D006GA41 ,  4D006MA03 ,  4D006MA06 ,  4D006MA09 ,  4D006MA22 ,  4D006MB04 ,  4D006MB15 ,  4D006MC03X ,  4D006NA45 ,  4D006NA50 ,  4D006NA54 ,  4D006PA05 ,  4D006PB18 ,  4D006PB66 ,  4G076AA02 ,  4G076AB02 ,  4G076BF10 ,  4G076BG02 ,  4G076CA06 ,  4G076CA28 ,  4G076DA26 ,  4G076FA01