特許

J-GLOBAL ID：200903085886246332

チップ型発光素子

発明者： 山口 委巳 ,  石長 宏基
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-304811
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150227
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 非常に小形化されたチップ型発光素子においてもそのパッケージが剥離しない構造のチップ型発光素子を提供する。【解決手段】 絶縁基板1と、該絶縁基板の両端部に設けられる端子電極2、3と、該両端部の端子電極にそれぞれ接続される2つの電極を有する発光素子チップ(LEDチップ)4と、該発光素子チップの周囲を被覆する樹脂からなるパッケージ5とからなり、前記基板の側部に該基板の裏面まで延びる切欠部1aが形成され、前記樹脂が該切欠部を介して前記基板の裏面まで回り込んで前記パッケージが形成されている。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板の両端部に設けられる端子電極と、該両端部の端子電極にそれぞれ接続される2つの電極を有する発光素子チップと、該発光素子チップの周囲を被覆する樹脂からなるパッケージとからなり、前記基板の側部に表面から裏面に至る切欠部が形成され、前記樹脂が該切欠部を介して前記基板の裏面まで回り込んで前記パッケージが形成されてなるチップ型発光素子。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/12 Z