マルチチップモジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：春日讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183751
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015675
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】基板に搭載された半導体チップの温度を一様に、かつ効率良く冷却し得るマルチチップモジュールの冷却機構を実現する。【解決手段】基板1に、比較的発熱量の大きな半導体チップ2a及び比較的発熱量の少ない半導体チップ2bを搭載する。一方、放熱するための冷却フィンは、比較的発熱量が大きい半導体チップ2aに対向する部分近辺の冷却フィン7fの溝9hの深さを深く、比較的発熱量が少ないチップ2bに対向する部分近辺の冷却フィン8fの溝10hの深さを浅くする。これにより、比較的発熱量が大きい半導体チップ2aに対する冷却フィンの放熱量が、比較的発熱量が少ないチップ2bに対する冷却フィンの放熱量より大となり、効率良く放熱され、チップの温度を一様にすることができる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップが基板上に配置され、板状部材に複数の凸状放熱部材が形成された放熱手段により上記複数の半導体チップが発する熱を放散させるマルチチップモジュールにおいて、上記基板上に配置された複数の半導体チップの、それぞれの発熱量に基づいて、各半導体チップに対応する、上記放熱手段の板状部材の部分の厚さが決定されていることを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 25/04 Z , H01L 23/36 Z

Fターム (8件)：

5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA10 , 5F036BA26 , 5F036BB01 , 5F036BB05 , 5F036BB41 , 5F036BE01

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