特許

J-GLOBAL ID：200903085891953942

回路基板装置

発明者： 青木 勇秀 ,  藤原 浩一
出願人/特許権者： 株式会社ユニシアジェックス
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333305
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156405
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 基板と樹脂充填材とが熱膨張することによって基板と面実装部品との接合部に応力が加わるのを防止し、耐久性と信頼性の向上を図る。【解決手段】 基板7上には、半田部10を用いて面実装部品9を接合する。そして、基板7とセンサ部6とは、ケーシング1の基板収容凹部4内に収容されると共に、樹脂充填材14を用いて封入される。また、基板7には、面実装部品9の周囲に細溝12が設けられている。これにより、基板7と樹脂充填材14とが熱膨張したときに、これらの熱膨張係数の差によって基板7に歪みが生じるときであっても、この歪みが面実装部品9の周囲に伝わるのを抑制することができる。

請求項（抜粋）：

基板収容凹部が設けられたケーシングと、該ケーシングの基板収容凹部内に収容され面実装部品を搭載してなる樹脂材料からなる基板と、前記ケーシングの基板収容凹部内で前記ケーシングと基板との間に充填され該基板とは異なる熱膨張係数を有する樹脂充填材とからなる回路基板装置において、前記基板には、前記面実装部品の周囲に位置して基板の歪みが面実装部品との接合部に伝わるのを抑制する肉抜き孔を設けたことを特徴とする回路基板装置。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 1/02 C ,  H01L 23/28 K ,  H05K 3/28 G

Fターム (31件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA02 ,  4M109DA07 ,  4M109DA08 ,  4M109DB09 ,  4M109DB16 ,  4M109EC15 ,  4M109GA10 ,  5E314AA26 ,  5E314AA32 ,  5E314BB06 ,  5E314BB15 ,  5E314CC17 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG09 ,  5E314GG26 ,  5E338BB02 ,  5E338BB03 ,  5E338BB06 ,  5E338BB13 ,  5E338BB17 ,  5E338BB19 ,  5E338BB22 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE01 ,  5E338EE03 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28