特許
J-GLOBAL ID:200903085896393880
光プリンタヘッド
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-395658
公開番号(公開出願番号):特開2005-153335
出願日: 2003年11月26日
公開日(公表日): 2005年06月16日
要約:
【課題】 画像データに対応した所定の画像が得られ、しかも、生産性に優れ、高い精度をもった薄型の光プリンタヘッドを提供すること。 【解決手段】 樹脂製の基板1上に第1の回路導体2および絶縁層3が形成された第1の回路基板上に、上面に多数の発光素子7および接続パッド6を有する発光素子アレイチップ5を基板1の凹部1aの底面に接着剤4で接着し、第1の回路導体2の一端を第1の回路基板の上面に対向させて配置した第2の回路基板の下面に形成された第2の回路導体9を介して接続パッド6に電気的に接続した光プリンタヘッドである。その結果、良好な印画品質を有し、大量生産が可能で、信頼性が高い光プリンタヘッドを提供することができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
樹脂製の基板上に多数の第1の回路導体を設け、これら第1の回路導体の上に絶縁層を被覆してなる第1の回路基板上に、上面に多数の発光素子および接続パッドを有する発光素子アレイチップを搭載し、前記第1の回路導体を前記接続パッドに電気的に接続してなる光プリンタヘッドであって、前記基板の上面に前記発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成するとともに該凹部の底面に前記発光素子アレイチップを接着剤で接着し、前記第1の回路導体の一端を前記第1の回路基板の上面に対向させて配置した第2の回路基板の下面に形成された第2の回路導体を介して前記接続パッドに電気的に接続したことを特徴とする光プリンタヘッド。
IPC (4件):
B41J2/44
, B41J2/45
, B41J2/455
, H01L33/00
FI (2件):
Fターム (14件):
2C162AE28
, 2C162AE47
, 2C162AG11
, 2C162AH85
, 2C162FA04
, 2C162FA17
, 5F041AA38
, 5F041AA43
, 5F041CB22
, 5F041DA19
, 5F041DA35
, 5F041DA82
, 5F041DB07
, 5F041FF13
引用特許:
出願人引用 (3件)
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特開平1-34760号公報
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特開平1-208874号公報
-
特開平4-87383号公報
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