半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-112945
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306814
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】絶縁基体と蓋体とから成る絶縁容器内部に半導体集積回路素子を、該半導体集積回路素子に特性の劣化を招来することなく気密に収容し、半導体集積回路素子を長期間にわたり正常に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供する。【構成】絶縁基体1と蓋体2とを封止材8を介して接合させ、絶縁基体1と蓋体2とから成る容器4内部に半導体素子3を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記封止材8を酸化鉛30.0乃至50.0重量%、フッ化鉛10.0乃至20.0重量%、酸化ビスマス3.0 乃至13.0重量%、酸化ホウ素1.0 乃至5.0 重量%、酸化亜鉛1.0 乃至5.0 重量%を含むガラス成分にフィラーとしてのチタン酸鉛系化合物を25.0乃至45.0重量%添加したガラスから成る。

請求項（抜粋）：

絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に半導体素子を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記封止材が酸化鉛30.0乃至50.0重量%、フッ化鉛10.0乃至20.0重量%、酸化ビスマス3.0 乃至13.0重量%、酸化ホウ素1.0 乃至5.0 重量%、酸化亜鉛1.0 乃至5.0 重量%を含むガラス成分にフィラーとしてのチタン酸鉛系化合物を25.0乃至45.0重量%添加したガラスから成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/02 , C03C 8/10 , H01L 23/04

FI (3件)：

H01L 23/02 D , C03C 8/10 , H01L 23/04 G

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