特許
J-GLOBAL ID：200903085902710028
流れ特性測定用素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-370586
公開番号（公開出願番号）：特開2003-166864
出願日： 2001年12月04日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】 リード部抵抗が低減され、リード部抵抗による測定誤差が少なく、高精度で測定でき、少消費電力の流れ特性測定用素子及び製造方法を提供する。【解決手段】 基板11と、基板に形成された空間部12と、基板上に積層された絶縁膜13と、絶縁膜上に積層されたヒータ141とを備える流れ特性測定用素子において、(1)非通電時に、ボンディングワイヤ接続位置15よりもヒータ昇温部側に位置するヒータリード部の抵抗値の、ヒータ全体に対する抵抗値の割合αと、(2)測定雰囲気非流動且つ通電時に、ボンディングワイヤ接続位置間で測定されるヒータ平均温度と、測定雰囲気温度との差ΔTaと、(3)測定雰囲気非流動且つ通電時の、基板平均温度と、測定雰囲気温度との差ΔTbとを用い、式{α/(1-α)}×(ΔTb/ΔTa)により算出される値Xが0.01以下となる素子を得る。
請求項（抜粋）：
空洞、切欠き及び凹部のうちの少なくともいずれかからなる空間部を有する基板と、少なくとも該空間部を覆って該基板上に形成された絶縁膜と、該絶縁膜上に形成されたヒータパターンとを備え、且つ、該ヒータパターンは、下方に該空間部が位置する昇温部と、外部と該昇温部との電気的接続を行うためのリード部とを備える流れ特性測定用素子において、(1)ヒータパターン非通電時であって、外部と上記リード部とを導通するボンディングワイヤが該リード部上に接続されるボンディングワイヤ接続位置よりも上記昇温部側に位置する該リード部の抵抗値の、該ヒータパターン全体の抵抗値に対する割合をαとし、(2)測定雰囲気が流動しない状態で所定電圧を印加したヒータパターンの該ボンディングワイヤ接続位置間で測定される該ヒータパターンの抵抗値から算出されるヒータパターン平均温度と、測定雰囲気温度との差をΔTaとし、且つ、(3)測定雰囲気が流動しない状態で所定電圧をヒータパターンに印加した時の基板平均温度と、測定雰囲気温度との差をΔTbとした場合に、下記式[1]で表される値Xが0.01以下となることを特徴とする流れ特性測定用素子。 X={α/(1-α)}×(ΔTb/ΔTa) ・・・ [1]
FI (2件)：
G01F 1/68 104 A
, G01F 1/68 104 C
