特許
J-GLOBAL ID:200903085905630700
樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-189453
公開番号(公開出願番号):特開2005-023183
出願日: 2003年07月01日
公開日(公表日): 2005年01月27日
要約:
【課題】ポリイミドと同様な樹脂特性の塗膜がイミド化工程を伴わず、250°C以下の乾燥条件の工程だけで得ることができ、さらに高強度で、可とう性に優れた塗膜を得ることができる樹脂組成物と半導体装置を提供する。【解決手段】(A)室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、(B)室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、及び極性溶媒を含有してなる樹脂組成物において、(A)室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂が(a)芳香族ポリイソシアネート、(b)酸無水物基を有する3価のポリカルボン酸、及び(c)下記一般式(I)【化1】(式中、Rは、炭素数1〜12のアルキレン基を示し、Xは、炭素数1〜12のアルキレン基又はフェニレン基を示し、m及びnは、1〜20の整数である)で表されるジカルボン酸の混合物を極性溶媒中で反応させる変性ポリアミドイミド樹脂である樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、(B)室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、及び極性溶媒を含有してなる樹脂組成物において、(A)室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂が(a)芳香族ポリイソシアネート、(b)酸無水物基を有する3価のポリカルボン酸、及び(c)下記一般式(I)
IPC (7件):
C08L79/08
, C08G18/34
, C08G18/44
, C08G73/10
, C08L21/00
, H01L23/29
, H01L23/31
FI (6件):
C08L79/08 C
, C08G18/34 Z
, C08G18/44 Z
, C08G73/10
, C08L21/00
, H01L23/30 R
Fターム (154件):
4J002AC03Y
, 4J002BD12Y
, 4J002BG04Y
, 4J002CM04W
, 4J002CM04X
, 4J002CP03Y
, 4J002FD01Y
, 4J002FD090
, 4J002FD200
, 4J002GQ05
, 4J034BA06
, 4J034BA08
, 4J034CA24
, 4J034CA25
, 4J034CA26
, 4J034CB03
, 4J034CB04
, 4J034CC03
, 4J034CC12
, 4J034CC13
, 4J034CC22
, 4J034CC26
, 4J034CC33
, 4J034CC45
, 4J034CC46
, 4J034CC52
, 4J034CC54
, 4J034CC61
, 4J034CC65
, 4J034CC67
, 4J034CC68
, 4J034CC69
, 4J034CD05
, 4J034CD09
, 4J034CD12
, 4J034CD15
, 4J034DA05
, 4J034DB04
, 4J034DF03
, 4J034DF20
, 4J034DF21
, 4J034DM01
, 4J034HA01
, 4J034HA07
, 4J034HA08
, 4J034HA09
, 4J034HB12
, 4J034HC03
, 4J034HC12
, 4J034HC13
, 4J034HC22
, 4J034HC46
, 4J034HC52
, 4J034HC61
, 4J034HC64
, 4J034HC65
, 4J034HC67
, 4J034HC70
, 4J034HC71
, 4J034HC73
, 4J034HD01
, 4J034JA01
, 4J034JA02
, 4J034JA14
, 4J034RA08
, 4J034RA14
, 4J043PA04
, 4J043PA05
, 4J043PA19
, 4J043PC01
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, 4J043UB121
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, 4J043UB132
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, 4J043UB401
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, 4J043VA041
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, 4J043XA04
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, 4J043ZB47
, 4J043ZB50
, 4M109AA01
, 4M109EA07
, 4M109EC05
, 4M109EC09
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