特許
J-GLOBAL ID：200903085919809800
多層プリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
市之瀬 宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-224901
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213759
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 表面実装用フットパターン内にスルーホールを設けることによる高密度実装を可能とし、しかも製造が簡易な多層プリント配線基板を提供する。【構成】 表面実装部品6をリフロー半田方式によって半田付け実装するためのフットパターン2内にスルーホール3を設け、該スルーホール3の実装側と反対の面にテンティングによるソルダーレジスト膜4を形成する。
請求項（抜粋）：
高温雰囲気下のリフロー半田方式により表面実装部品を半田付け実装して用いる多層プリント配線基板において、表面実装用フットパターン内にスルーホールを設け、該スルーホールの実装側と反対の面にソルダーレジストにてテントを貼ったことを特徴とする多層プリント配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, H05K 3/34 502
