チップ型積層セラミックコンデンサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-143148
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017675
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【構成】誘電体磁器層と長方形状の内部電極10a、10bとを積層して形成したコンデンサ部11を有するチップ本体9と、チップ本体9の内部電極10a、10bと平行な端面に形成した端子電極12a、12bとから成るチップ型積層セラミックコンデンサ8において、内部電極10a、10bの短辺の長さAと長辺の長さBとの比A/Bを 0.5以下とすると共に、内部電極10a、10bの中央部に複数のビアホール13a、13bを列状に配設し、端子電極12a、12bと内部電極10a、10bとを一つおきのビアホール13a、13bを介して接続する。【効果】インダクタンスを非常に小さくでき、高速でスイッチングするデジタル回路等に組み込まれるデカップリングコンデンサに好適なチップ型積層セラミックコンデンサとなる。また、高速化された回路モジュールにおいてもノイズ発生による電圧レベルの変動に起因する誤動作を引き起こさない。

請求項（抜粋）：

誘電体磁器層と長方形状の内部電極とを交互に積層して形成されたコンデンサ部を有するチップ本体と、該チップ本体の前記内部電極と平行な端面に形成された端子電極とから成るチップ型積層セラミックコンデンサであって、前記内部電極の短辺の長さをAとし長辺の長さをBとしたときの比A/Bを0.5以下とするとともに、前記内部電極の中央部に長辺方向に沿って複数のビアホールを列状に配設し、前記端子電極と内部電極とを一つおきのビアホールを介して接続したことを特徴とするチップ型積層セラミックコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/252 , H01G 2/00

FI (2件)：

H01G 1/14 C , H01G 1/16

引用特許：

審査官引用 (1件)

積層薄膜コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-153381 出願人：日本セメント株式会社

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