特許

J-GLOBAL ID：200903085930184552

半導体装置の製造方法

発明者： 新井 浩
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359241
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176916
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤボンディングにおけるボンディング性を安定化させるとともに、ワイヤ接合部の圧着サイズを小さく制御することを可能にする。【解決手段】 半導体チップのパッド1bや突起電極19を撮像するカメラと、これの像からパッド1bおよび突起電極19の外形を認識し、かつこの検出結果に基づいて突起電極19の中心位置19bを算出して前記半導体チップのパッド1b上の突起電極19とワイヤ3とを電気的に接続する際の予め設定されたボンディング座標に対する補正を自動で行う制御部と、前記補正に基づいて突起電極19のほぼ中心部19aにワイヤ3を押し当てて突起電極19とワイヤ3とを接合するキャピラリとからなり、突起電極19の中心位置19bを認識してその中心部19aに2次ボンディングを行うことにより、突起電極19へのワイヤボンディングを高精度に位置を合わせて行うことができる。

請求項（抜粋）：

表面電極に突起電極が形成された半導体チップを用いて組み立てられる半導体装置の製造方法であって、前記表面電極に前記突起電極が形成された前記半導体チップを準備する工程と、前記半導体チップをチップ支持基板に搭載する工程と、前記半導体チップの前記表面電極に形成された前記突起電極の位置を検出する工程と、前記検出結果に基づいてボンディングツールにより前記突起電極の中心部にボンディング用のワイヤを押し当てて前記突起電極と前記ワイヤとを接合して、前記突起電極と前記チップ支持基板のボンディング電極とをワイヤボンディングによって接合する工程と、前記チップ支持基板に複数の外部端子を設ける工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 L ,  H01L 21/60 301 G

Fターム (6件)：

5F044AA02 ,  5F044DD01 ,  5F044DD02 ,  5F044EE01 ,  5F044EE07 ,  5F044EE21