特許

J-GLOBAL ID：200903085930945588

フリップチップ搭載用基板

発明者： 田谷 周望
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-329870
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156432
出願日： 1998年11月19日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 従来のプリント基板用の基板材あるいは他の有機材をベース基板材としたマルチチップモジュール用の多層配線基板であって、配線の高密度化に対応でき、品質的にも対応できるもので、且つ、簡単にチップの欠陥検査を実施することがてきるフリップチップ搭載用の多層配線基板を提供する。【解決手段】 配線層と絶縁層とを交互に積層し、且つ、少なくともその両面に配線層を設けた、単層ないし多層のリジッド配線基板の第1の面上に、1層以上の金属薄膜からなる微細配線層を、順次、絶縁層を介して積層した微細配線部を設け、且つ、リジッド配線基板と微細配線部全体を貫くバイアホールを介して、リジッド配線基板の各配線、および各微細配線層を、それぞれ、導通させており、バイアホール部は、搭載するフリップチップの端子部の少なくとも一部を嵌合させ、その側面位置にて端子部を保持できる凹状の孔を、リジッド配線基板の第1の面に対向する第2の面側に設けている。

請求項（抜粋）：

凹状の孔をフリップチップを搭載する側に設けたバイアホールを備え、該凹状の孔にフリップチップの端子部の少なくとも一部を嵌合して、フリップチップの端子部と該凹状の孔の側面部とを電気的に接続した状態でフリップチップを搭載する、複数のフリップチップを搭載するための多層配線基板であって、配線層と絶縁層とを交互に積層し、且つ、少なくともその両面に配線層を設けた、単層ないし多層のリジッド配線基板の第1の面上に、1層以上の金属薄膜からなる微細配線層を、順次、絶縁層を介して積層した微細配線部を設け、リジッド配線基板と微細配線部全体を貫くバイアホールを介して、リジッド配線基板の各配線、および各微細配線層を、それぞれ、導通させており、前記バイアホール部は、搭載するフリップチップの端子部の少なくとも一部を嵌合させ、その側面位置にて端子部を保持できる凹状の孔を、リジッド配線基板の第1の面に対向する第2の面側に設けていることを特徴とするフリップチップ搭載用基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46 ,  H01L 21/60 311

FI (5件)：

H01L 23/12 L ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 N

Fターム (43件)：

5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD23 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346DD48 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346FF02 ,  5E346FF13 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31 ,  5E346HH40 ,  5F044KK07 ,  5F044KK10 ,  5F044KK11 ,  5F044KK23 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ01