特許

J-GLOBAL ID：200903085932505542

ウェハの洗浄方法、洗浄装置およびダイシング装置

発明者： 黒田 幸治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-008966
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209089
出願日： 2002年01月17日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】ダイシングの切削屑を十分に除去できるウェハの洗浄方法、洗浄装置およびダイシング装置を提供する。【解決手段】上面側に複数の素子が形成され、素子間を分離するようにダイシングされたウェハ(ワーク11)を、真空吸着(F)により上面側で固定する工程と、ウェハ下面にロールブラシ23で洗浄を行う工程と、ウェハ下面に下方のノズル24から洗浄液25を噴射し、ウェハ上面に洗浄液が達しないようにしながらウェハ下面に洗浄を行う工程と、下面にエアーナイフ26からエアーブロー27を供給し、ウェハを乾燥させる工程とを有するウェハの洗浄方法と、それに用いる洗浄装置およびダイシング装置。

請求項（抜粋）：

ウェハを真空吸着により上面側で固定する工程と、前記ウェハの下面にスクラブ洗浄を行う工程と、前記下面に下方から洗浄液を噴射し、前記上面に前記洗浄液が達しないようにしながら前記下面に洗浄を行う工程とを有するウェハの洗浄方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 644 ,  B08B 1/04 ,  B08B 3/02 ,  B08B 7/04 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

H01L 21/304 644 E ,  B08B 1/04 ,  B08B 3/02 C ,  B08B 7/04 A ,  H01L 21/78 P

Fターム (15件)：

3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AB47 ,  3B116BA02 ,  3B116BA14 ,  3B116BB22 ,  3B116CC03 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB47 ,  3B201BA02 ,  3B201BA14 ,  3B201BB22 ,  3B201BB93 ,  3B201CC12