特許
J-GLOBAL ID：200903085937804580
ウエハ研削方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-175916
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026406
出願日： 1997年07月01日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 極薄のICチップを歩留りよく製造することが可能なウエハの研削方法を提供すること。【解決手段】 本発明に係るウエハ研削方法は、回路が形成されたウェハ表面に、エネルギー線硬化型粘着シートを貼付し、エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化させた後、該粘着シートがウエハ表面に貼付された状態でウエハの裏面を研削することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
回路が形成されたウェハ表面に、エネルギー線硬化型粘着シートを貼付し、エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化させた後、該粘着シートがウエハ表面に貼付された状態でウエハの裏面を研削することを特徴とするウエハ研削方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
H01L 21/304 321 M
, H01L 21/304 321 B
