特許

J-GLOBAL ID：200903085942524677

密着型イメージセンサ

発明者： 井口 道久 ,  村岡 隆雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-132538
公開番号（公開出願番号）：特開2002-330257
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、製造コストの増大や静電気損傷の発生を可及的に抑えつつ、稼働時の発熱に起因する光学特性の低下を防止し得る密着型イメージセンサを提供することにある。【解決手段】 本発明に関わる密着型イメージセンサ1は、原稿を照明する光源Lを設けた第1の回路基板11と、受光部Sを設けた第2の回路基板12と、原稿からの反射光像を受光部Sに結像させるロッドレンズアレイRとを備え、このロッドレンズアレイRを収容設置する筐体10に、第1の回路基板11と第2の回路基板12とを、ロッドレンズアレイRを挟む態様で設置した密着型イメージセンサ1であって、筐体10をガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹脂(熱硬化性樹脂)によって形成したことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

原稿を照明する光源を設けた第1の回路基板と、受光部を設けた第2の回路基板と、原稿からの反射光像を受光部に結像させるロッドレンズアレイとを備え、前記ロッドレンズアレイを収容設置する筐体に、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを、前記ロッドレンズアレイを挟む態様で設置して成る密着型イメージセンサであって、前記筐体を熱硬化性樹脂により形成して成ることを特徴とする密着型イメージセンサ。

IPC (2件)：

H04N 1/028 ,  G06T 1/00 420

FI (2件)：

H04N 1/028 Z ,  G06T 1/00 420 B

Fターム (13件)：

5B047AA01 ,  5B047BB02 ,  5B047BC05 ,  5B047BC12 ,  5B047BC20 ,  5C051AA01 ,  5C051BA04 ,  5C051DA03 ,  5C051DB01 ,  5C051DB04 ,  5C051DB07 ,  5C051DB22 ,  5C051DB29