特許

J-GLOBAL ID：200903085943803561

放熱スペーサー

発明者： 池田 和義 ,  澤 博昭
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-107283
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307698
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】高柔軟性でかつ高熱伝導性の放熱スペーサーを提供すること。【解決手段】平均粒子径0.3〜1μmの酸化亜鉛粉末:平均粒子径10〜50μmのアルミナ及び/又はマグネシアの酸化物粉末の体積比が0.5:9.5〜3:7である熱伝導性フィラー40〜60体積%と、付加重合型液状シリコーン固化物60〜40体積%とを含み、熱伝導率2W/m・K以上、アスカーC硬度50以下であることを特徴とする放熱スペーサー。

請求項（抜粋）：

平均粒子径0.3〜1μmの酸化亜鉛粉末:平均粒子径15〜25μmのアルミナ及び/又はマグネシアの酸化物粉末の体積比が0.5:9.5〜3:7である熱伝導性フィラー40〜60体積%と、付加重合型液状シリコーン固化物60〜40体積%とを含み、熱伝導率2W/m・K以上、アスカーC硬度50以下であることを特徴とする放熱スペーサー。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  C08K 3/22 ,  C08L 83/04

FI (3件)：

H01L 23/36 M ,  C08K 3/22 ,  C08L 83/04