特許
J-GLOBAL ID:200903085950482681

EL素子

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-162168
公開番号(公開出願番号):特開平7-022175
出願日: 1993年06月30日
公開日(公表日): 1995年01月24日
要約:
【要約】【目的】 透明電極層及び背面電極層とリード端子との接続部を強固にすると共に、接続部で外部からの水分侵入を極力防止できる構造を有したEL素子を提供する。【構成】 本発明のEL素子は、透明ガラス基板を有したものであって、背面電極層が、透明電極層と対向する対向面から透明ガラス基板上に封止樹脂層を貫通して延びた電極部を有しており、一方、透明電極層が背面電極層との対向面から透明ガラス基板上に突出して延びた電極接続部を有しており、そして、この電極接続部上に一部重ね合わせられた集電帯層が形成され、この集電帯層が、封止樹脂層を貫通して透明ガラス基板の周縁に延びた電極部を有してなり、両電極部上には金属箔片が夫々積層して接続され、これら金属箔片上には、外部導出のためのリード端子がスポット溶接により固着されていることを特徴とする。
請求項(抜粋):
透明ガラス基板と、この透明ガラス基板上に形成された透明電極層と、この透明電極層に順次積層された電場発光層及び反射絶縁層と、これら電場発光層及び反射絶縁層に積層されると共に前記透明電極層と対をなす背面電極層と、この背面電極層に重ね合されると共にその周縁部で封止樹脂層を介して前記透明ガラス基板に気密に封止する背面板とからなるEL素子において、前記背面電極層が、透明電極層と対向する対向面から透明ガラス基板上に封止樹脂層を貫通して延びた電極部を有しており、一方、前記透明電極層が背面電極層との対向面から透明ガラス基板上に突出して延びた電極接続部を有しており、この電極接続部上に一部重ね合わせられた集電帯層が形成され、この集電帯層が、封止樹脂層を貫通して透明ガラス基板の周縁に延びた電極部を有してなり、両電極部上には金属箔片が夫々積層して接続され、これら金属箔片上には、外部導出のためのリード端子がスポット溶接により固着されていることを特徴とするEL素子。
IPC (2件):
H05B 33/06 ,  H05B 33/04

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