特許
J-GLOBAL ID:200903085956351368
チップ発光ダイオード
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-172391
公開番号(公開出願番号):特開2002-368279
出願日: 2001年06月07日
公開日(公表日): 2002年12月20日
要約:
【要約】【課題】 複数個のLEDチップが実装された熱抵抗の低い小型のチップLEDを提供する。【解決手段】 R,G,B各色のLEDチップ4,6,5が搭載される基板を、第1層基板1と第2層基板3との二層構造に成す。発熱量の少ないR,B色LEDチップ4,5用のカソードパターン8,9を第1層基板1における両側の腕部に設け、発熱量の多いG色LEDチップ6用のカソードパターン7を第2層基板3の略全面に渡って設ける。こうして、カソードパターン8,9とカソードパターン7とを異なる層の基板に設けることによって、発熱量の多いLEDチップ用のカソードパターン7の面積を広くし且つ厚みを厚くして、放熱性を向上できる。その際に、カソードパターン8,9とカソードパターン7とを重ねて配置することによって、各LEDチップ4,6,5の搭載ピッチを小さくして小型化が図られる。
請求項(抜粋):
基板に搭載された発光ダイオードチップを樹脂で封止して成るチップ発光ダイオードにおいて、上記基板は、複数の層基板が積層された多層構造を有しており、上記発光ダイオードチップは複数個であり、その内の少なくとも1つの発光ダイオードチップは、他の発光ダイオードチップとは異なる層基板に搭載されていることを特徴とするチップ発光ダイオード。
Fターム (11件):
5F041AA12
, 5F041AA33
, 5F041AA47
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA14
, 5F041DA34
, 5F041DA35
, 5F041DA39
, 5F041DA43
, 5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
LEDディスプレイ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-069836
出願人:日亜化学工業株式会社
審査官引用 (1件)
-
LEDディスプレイ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-069836
出願人:日亜化学工業株式会社
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