特許

J-GLOBAL ID：200903085961595682

配線回路体への電子部品の実装方法及び実装構造

発明者： 榎本 憲嗣 ,  坂田 和正 ,  鈴木 良征 ,  玉置 和也 ,  中谷 好美 ,  藤崎 敦
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松本 英俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-334936
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142796
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】 半田を使用せずに電子部品の実装が行える配線回路体への電子部品の実装方法を得る。【解決手段】 フラット絶縁体1内にフラット配線導体2が絶縁して設けられているフレキシブル配線回路体3のフラット配線導体2に対応させて接続用導体5を重ね、この接続用導体5を跨ぐようにして接続子6の各クリンプ片7をフレキシブル配線回路体3に突き刺し貫通させ、フレキシブル配線回路体3を突き抜けた各クリンプ片7の先端部を曲成して加締めることにより、接続用導体5をフレキシブル配線回路体3に固定し、接続用導体5とフラット配線導体2とを接続子6で導通接続する。

請求項（抜粋）：

絶縁体に配線導体が設けられている配線回路体の前記配線導体に電子部品の接続用導体を重ね、該接続用導体を跨ぐようにして接続子の各クリンプ片を前記配線回路体に突き刺し貫通させ、前記配線回路体を突き抜けた前記各クリンプ片の先端部を曲成して加締めることにより前記電子部品の前記接続用導体を前記配線回路体に固定し、前記電子部品の前記接続用導体と前記配線導体とを前記接続子で導通接続する配線回路体への電子部品の実装方法。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H01R 4/24 ,  H01R 12/32 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

H05K 1/18 G ,  H05K 1/18 T ,  H01R 4/24 ,  H05K 3/32 Z ,  H01R 9/09 B

Fターム (28件)：

5E012AA12 ,  5E012AA25 ,  5E012AA32 ,  5E012AA39 ,  5E077BB05 ,  5E077BB32 ,  5E077DD08 ,  5E077DD11 ,  5E077FF01 ,  5E077FF08 ,  5E077FF09 ,  5E077GG23 ,  5E077HH07 ,  5E077JJ01 ,  5E077JJ30 ,  5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319CC02 ,  5E319GG15 ,  5E336AA04 ,  5E336BB12 ,  5E336CC25 ,  5E336CC55 ,  5E336DD02 ,  5E336EE11 ,  5E336EE14 ,  5E336GG14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-065073
  
• 特開昭63-013285
  
• 特開平4-065073
  
• 特開昭63-013285