特許
J-GLOBAL ID：200903085963483946
テストバーンインボードハンドラ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-361543
公開番号（公開出願番号）：特開平11-190757
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 テストバーンインボードハンドラの処理能力の向上およびトレー供給方法を改善する。【解決手段】 半導体デバイスSをハンドリング機構5によりバーンインボードBに装着し、このハンドリング機構5が次の半導体デバイスSをバーンインボードBへ装着するまでの時間で、バーンインボードBへ装着済みの半導体デバイスSをプリテスタ7で電気試験する。また、半導体デバイスSの供給は、半導体デバイスSを収納したトレー10を、スリーブ22毎に一括して供給するか、または、複数枚のトレー10を、所定位置に設置したスリーブに一括供給する。
請求項（抜粋）：
バーンインボード上に装着した複数の半導体デバイスを、バーンインテスタにて一括してバーンイン試験を行うために、前記バーンインボード上に設けられた複数のソケットに半導体デバイスを挿抜するテストバーンインボードハンドラであって、半導体デバイスを把持して移動すると共に、前記ソケットへ半導体デバイスを挿抜するハンドリング機構と、前記バーンインボードのソケットに装着された半導体デバイスを電気試験して、半導体デバイスの不良の有無を検出するプリテスタと、前記プリテスタによって前記バーンインボードのソケットに装着された半導体デバイスの電気的不良が検出された際に、前記ハンドリング機構によって、当該半導体デバイスをソケットから一旦引き抜いて再度差し込むことにより装着し直し、前記プリテスタにより再試験を行わせる制御部とを備え、ハンドリング機構により前記ソケットに挿入された半導体デバイスは、次の半導体デバイスが挿入されるまでにプリテスタにより電気試験を行うことを特徴とするテストバーンインボードハンドラ。
IPC (2件)：
FI (4件)：
G01R 31/26 H
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 G
, H01L 21/66 H
