特許

J-GLOBAL ID：200903085969213720

ボンディングワイヤー

発明者： 改森 信吾 ,  野中 毅 ,  深萱 正人
出願人/特許権者： 住友電工ウインテック株式会社
代理人 (2件)： 山野 宏 ,  青木 秀實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-167809
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014884
出願日： 2002年06月07日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】ボール形成性に優れ、ボンディング時の集積回路素子のダメージを抑制できるボンディングワイヤーを提供する。【解決手段】芯材と、芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーである。芯材をマイクロビッカース硬度が80Hv以下である金以外の材料で構成する。被覆層は芯材よりも融点が300°C以上高く銅よりも耐酸化性に優れた金属で構成する。芯材と被覆層の材質を上記のように限定することで、溶融時に安定して真円に近いボール、特に小径のボールを形成することができ、高い信頼性の接合を行うことができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

芯材と、芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーであって、 前記芯材はマイクロビッカース硬度が80Hv以下である金以外の材料で構成され、 前記被覆層は芯材よりも融点が300°C以上高く銅よりも耐酸化性に優れた金属で構成されることを特徴とするボンディングワイヤー。

IPC (3件)：

H01L21/60 ,  C23C30/00 ,  C25D7/06

FI (3件)：

H01L21/60 301F ,  C23C30/00 B ,  C25D7/06 U

Fターム (19件)：

4K024AA03 ,  4K024AA12 ,  4K024BA01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC03 ,  4K024DB07 ,  4K044AA06 ,  4K044AB04 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BC02 ,  4K044BC08 ,  4K044BC14 ,  4K044CA18 ,  5F044FF02 ,  5F044FF04 ,  5F044FF06