特許
J-GLOBAL ID：200903085971175320
リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-339683
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152487
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームを加工したりする際のリードの変形を防止し、所定形状に曲げ成形した半導体装置のリード変形を防止して確実な実装を可能にする。【構成】 樹脂封止型の半導体装置に用いるリードフレーム10において、インナーリード12aおよびアウターリード12bのリード12間に電気的絶縁性を有するとともに曲げ加工が可能な柔軟性を有する樹脂14を充填したことを特徴とする。また、リードフレームを樹脂封止する際の樹脂漏れを防止するダムバー20として、リードフレームのダムバー部に前記樹脂によりリード表面を被覆して一定厚さに樹脂成形したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型の半導体装置に用いるリードフレームにおいて、インナーリードおよびアウターリードのリード間に電気的絶縁性を有するとともに曲げ加工が可能な柔軟性を有する樹脂を充填したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
