特許

J-GLOBAL ID：200903085977291080

基体処理デバイス

発明者： ルッツ ラングハンス
出願人/特許権者： カール バーゼル レーザーテクニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 中島 淳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073783
公開番号（公開出願番号）：特開平8-276288
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【課題】 基体表面における焦点の数、配置、及び/又は形状を造作無く調整し、低エネルギーで穿孔を行う基体処理デバイスを提供する。【解決手段】 本発明の基体処理デバイスは、レーザと、ビーム掃引路に配置される一列の光学素子28の上にレーザビームを誘導する偏向ユニット12とを有する。各光学素子は回折光学素子24を有し、入射レーザビームを基体表面の1つ以上の焦点スポット22a 、22b 上に焦点合わせする。一列の隣接する収束レンズ18がビーム掃引路に配置され、該収束レンズの基体からの距離はレンズの焦点距離に対応する。レーザビームは偏向ユニット12の反射面上に第1レンズ10により焦点合わせされ、該ユニット12と該収束レンズ18の列との間にさらなる列の協働収束レンズ14が存在し、該収束レンズ14の偏向ユニット反射面からの距離はそれらの焦点距離に対応する。

請求項（抜粋）：

基体を処理するためのデバイスであり、レーザと、ビーム掃引路に配置される一列の光学素子の上にレーザビームを誘導するための偏向ユニットと、を有し、該光学素子の各々は、入射するレーザビームを基体表面における1つ以上の焦点スポット上に焦点合わせし、各光学素子が回折光学素子を有することを特徴とする基体処理デバイス。

IPC (3件)：

B23K 26/08 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06

FI (3件)：

B23K 26/08 F ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 Z