特許
J-GLOBAL ID：200903085978536167
センサ用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-179073
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038122
出願日： 1993年07月20日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 従来に比してより一層小型化できるセンサ用パッケージを提供する。【構成】 下側パッケージ部材3にはセンサ素子(例えば、半導体圧力センサ素子)を搭載するための凹部3a及びリード6が設けられており、上側パッケージ部材4にはパッケージ内に圧力を導入するための開口部8及びOリング7を搭載するための段差が設けられている。このように構成されたセンサ用パッケージにおいて、下側パッケージ部材3にセンサ素子を搭載し、半導体チップ1とリード6とをワイヤボンディングした後に、下側パッケージ部材3と上側パッケージ部材4とを接合する。
請求項（抜粋）：
センサ素子が搭載されるセンサ素子搭載部と前記センサ素子に電気的に接続されるリードとを備えた第1のパッケージ部材と、この第1のパッケージ部材の前記センサ素子搭載部側に接合される第2のパッケージ部材とを有することを特徴とするセンサ用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 29/84
, G01L 1/18
, G01L 9/04 101
, G04G 1/00 315
