特許

J-GLOBAL ID：200903085982508399

導電性構造物

発明者： 坂本 秀志 ,  渡辺 克也 ,  原田 典明
出願人/特許権者： チッソ株式会社
代理人 (1件)： 川北 武長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-171831
公開番号（公開出願番号）：特開平7-026043
出願日： 1993年07月12日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：

【要約】【目的】摩耗しても導電性フィラーの脱落がなく、製造が容易な経済的な導電性構造物を提供すること。【構成】シートなどの基材の少なくとも一面に、硬化性樹脂に導電性フィラーを配合した硬化用樹脂組成物による導電性硬化膜が形成され、さらに該導電性硬化膜の外面に硬化性樹脂による非導電性硬化膜がパターン状に形成された構成を有する導電性構造物。【効果】本発明の構造物は、導電性フィラーの脱落がなく、衛生性、耐水性、帯電防止効果の永続性等の性能を必要とする用途に好適である。

請求項（抜粋）：

基材の少なくとも一面に、硬化性樹脂に導電性フィラーを配合した硬化用樹脂組成物による導電性硬化膜が形成され、さらに該導電性硬化膜の外面に硬化性樹脂による非導電性硬化膜がパターン状に形成された構成を有する導電性構造物。