特許
J-GLOBAL ID：200903085996138390
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251120
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090762
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 内層間のみを接続させるインナーバイアホールと外層・内層間のみを接続させるブラインドバイアホールとからのみなり、貫通孔の形成を不要とする。【構成】 少なくとも最外層の一つを、ブラインドバイアホール11となるスルホールを備えた両面スルホール基板5により形成するとともに、プリプレグ絶縁層6の一部に導電性ペースト8を設け、プリプレグ絶縁層6(プリプレグ材9)により多層に積層する際において、前記導電性ペースト8により内層間回路を互いに接続しインナーバイアホール的な導通12を形成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも最外層の一つを、ブラインドバイアホールとなるスルホールを備えた両面スルホール基板により形成するとともに、プリプレグ絶縁層の一部に導電性ペーストを設け、プリプレグ絶縁層により多層に積層する際において、前記導電性ペーストにより内層間回路を互いに接続しインナーバイアホール的な導電を形成してなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
引用特許：
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