導電性樹脂組成物

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-122239
公開番号（公開出願番号）：特開2003-313427
出願日： 2002年04月24日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)熱硬化性又は熱可塑性樹脂100重量部(B)導電性フィラー5〜2,000重量部(C)有機樹脂又はゴムの微粒子0.1〜300重量部を主成分としてなることを特徴とする導電性樹脂組成物。【効果】本発明の導電性樹脂組成物は、低体積抵抗並びに体積抵抗率の安定化を実現すると共に、接着性に優れ、かつ半導体パッケージの熱的ストレスによる半導体チップの反りやクラックの発生を抑えることが可能であり、高信頼性の半導体装置を形成し得るものである。

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性又は熱可塑性樹脂100重量部(B)導電性フィラー5〜2,000重量部(C)有機樹脂又はゴムの微粒子0.1〜300重量部を主成分としてなることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 , C08K 3/08 , C08K 9/02 , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (7件)：

C08L101/00 , C08K 3/08 , C08K 9/02 , H01B 1/00 C , H01B 1/00 F , H01B 1/00 L , H01B 1/22 D

Fターム (42件)：

4J002AC033 , 4J002BC03W , 4J002BG043 , 4J002BG06W , 4J002CC04W , 4J002CC042 , 4J002CC12W , 4J002CC16W , 4J002CC18W , 4J002CD00W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD18W , 4J002CG01W , 4J002CL00W , 4J002CL01W , 4J002CL03W , 4J002CL05W , 4J002CM01W , 4J002CM04W , 4J002CP03W , 4J002CP033 , 4J002DA076 , 4J002DA086 , 4J002DJ016 , 4J002DL006 , 4J002FA083 , 4J002FB072 , 4J002FB076 , 4J002FB263 , 4J002GQ02 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DA51 , 5G301DA55 , 5G301DA57 , 5G301DD03

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開平3-146557
特開平4-342903
異方導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-094811 出願人：三井化学株式会社

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審査官引用 (10件)

特開平3-146557
特開平4-342903
異方導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-094811 出願人：三井化学株式会社

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