特許

J-GLOBAL ID：200903086000856336

洗浄器具及び半導体ウェーハ洗浄装置並びに半導体ウェーハの洗浄方法

発明者： 高安 淳
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-157097
公開番号（公開出願番号）：特開平11-347499
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハの凹部パターンに残ったエッチング残さ(反応生成物)や研磨粒子等の除去性を向上させることを目的とする。【解決手段】 本願発明にかかる洗浄器具は、表面が高分子繊維12からなり、かつ、表面に所定の溝13を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面が高分子繊維からなり、かつ、表面に所定の溝を有する洗浄器具。

IPC (4件)：

B08B 1/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 644 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B08B 1/04 ,  H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 644 C ,  H01L 21/304 644 G