特許

J-GLOBAL ID：200903086003900697

光半導体封止用樹脂組成物及びその製造方法並びに光半導体装置。

発明者： 中筋 郁雄 ,  山本 剛之 ,  外山 貴志 ,  櫛田 孝則
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-281226
公開番号（公開出願番号）：特開2005-048050
出願日： 2003年07月28日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】幅広い温度範囲で透明性に優れ、耐温度サイクル性及び耐リフロー性にも優れた成形品を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】無機化合物として、平均粒径が、光半導体素子が発光又は受光する光の波長の1/10以下であるものを含有する。光半導体素子が扱う光の波長に比べて微細な無機化合物を含有しているので、従来のように樹脂の屈折率と等しい屈折率を有する無機化合物を選択して使用する必要がなく、幅広い温度範囲で透明性を高く得ることができる。また、このように透明性を確保しつつ無機化合物を配合するようにしているので、従来のように樹脂のみから構成される組成物に比べて低線膨張率化を図ることができ、耐温度サイクル性及び耐リフロー性をも高く得ることができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

無機化合物として、平均粒径が、光半導体素子が発光又は受光する光の波長の1/10以下であるものを含有して成ることを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 ,  C08K9/06 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K9/06 ,  H01L23/28 D ,  H01L23/30 R

Fターム (23件)：

4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD111 ,  4J002CD141 ,  4J002CG001 ,  4J002CP031 ,  4J002DJ01 ,  4J002FA00 ,  4J002FB09 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-218617   出願人：日東電工株式会社